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pcb電鍍銅渣產生的原因和改善?pcb電鍍銅渣改善
隨著電子行業的快速發展,PCB板成為電子產品制造中不可或缺的一部分。而PCB板的制作需要通過電鍍銅來實現電信號傳遞和電功率供應。雖然電鍍銅技術已經成熟,但仍存在一些問題,其中最常見的就是PCB電鍍銅渣。這些銅渣會附著在PCB板上,影響產品質量,同時增加了生產成本。下面,我們將分析PCB電鍍銅渣產生的原因以及改善措施。 一、產生原因 1.電鍍液中的雜質:電鍍液中可能會含有微量的雜質,如雜質顆粒、硅膠等,這些雜質會在電解過程中被沉積在PCB板上,形成銅渣。 2.電流密度不均勻:電流密度不均勻也是導致…
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smt工藝改善案例
SMT工藝改善案例 SMT(Surface Mount Technology)是表面貼裝技術的縮寫,是一種電子元件裝配技術,其中電子元器件在電路板表面焊接,與傳統的通過針腳插入孔穴的TH(Through Hole)技術不同。在現代電子制造業中,SMT已經成為了主流的電子元器件裝配技術,它能夠提高裝配效率,減小裝配尺寸,提升生產質量。然而,SMT工藝也存在一些問題,需要不斷進行改善和優化。 下面我們以一家電子公司為例,介紹一次SMT工藝改善的案例。該公司生產高端電子設備,其中嵌入了多種電子元器件。…